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1. Type designation : 인쇄 회로 기판의 모델명.

2. Minimum (Midboard) Conductor Width (최소 회로폭) : PWB 외각으로부터 0.4 mm 이상 떨어진 부분에 위치한 회로를 midboard conductor 라 하며, midboard conductor의 최소 회로폭을 지칭합니다.

3. Process : 각각의 Type desiganation에 대한 제조 공정으로써, 제조시 최대 처리 온도/시간, 압력, 방법 등이 명시되어 있습니다.

4. Minimum Edge Conductor Width : PWB 외각으로부터 0.4 mm 이내에 위치한 회로를 Edge conductor라 하며, edge conductor의 최소 회로폭을 말합니다.

5. Conductor (Copper) Thickness : Cladding 혹은 도금되는 Copper의 두께를 말하며, 내층 회로의 경우 최대 허용 두께로 관리되며, 외층 회로의 경우에는 최소 허용 두께로 관리되게 됩니다.

6. Maximum Area Diameter (최대 허용 직경) : Copper Pattern 상에 원을 그릴 경우, 가장 큰 원의 최대 허용 직경을 말합니다.

7. Maximum Operating Temperature : PWB 가 완제품에 설치되어 동작될 경우, 완제품의 최대 허용 동작 온도를 말합니다.

8. UL 94 Flammability Class : UL 94 규격에 의거한 테스트 결과에 따라 부여되는 난연등급을 말하며, 테스트 결과에 따라 “94HB” , 94V-0″ ” 94V-1″, ” 94V-2″ 등의 종류가 있습니다.

9. Total Build-Up Minimum Thickness : Laminate/conductor 층이 다층으로 적층되는 Multilayer PWB의 최소 제품 두께를 말하며, conductor (copper) 부분을 제외한 두께를 말합니다.