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인쇄회로기판
(Rigid Printed Wiring Board, Flexible Printed Wiring Board)

완제품의 부품으로써 사용되는 인쇄회로기판(Wiring, Printed)은 PWB (Printed Wiring Board) 혹은 PCB (Printed Circuit Boad)로 지칭됩니다. 인쇄회로기판은 전기적인 연결 및 각종 전자 부품을 기판 위에 설치 가능할 수 있도록 하는 역할을 합니다. 인쇄회로기판은 일반적으로 원판 (industrial laminate)과 도전성 회로로 구성되며, 인쇄회로기판의 원판은 절연 물질로써 부품을 설치할 수 있어야 합니다. 인쇄회로기판의 동박 (copper)회로는 전기 전류가 흐를 수 있도록 해주는 매개체로 사용됩니다. 인쇄회로기판은 양/단면 기판 (single layer PWB), 다층 기판 (Multilayer PWB)의 형태 및 rigid PWB, flexible PWB의 형태로 구성됩니다. 회로는 etched, die stamped, precut, flush press, additive 및 plated conductor techniques으로 이루어집니다.

Single Layer Printed Wiring Board – Single Layer PWB는 한 장의 laminate에 양쪽으로 동박이 적층되어있는 Double Sided PWB(양면PWB) 혹은 한쪽에만 동박이 적층 되어있는 Single Sided PWB(단면 PWB)로 분류됩니다.

Multilayer Printed Wiring Board – Multilayer PWB는 최소 1층 이상의 내층 conductor를 가지며, laminate와 conductor를 다층으로 적층하는 PWB를 지칭합니다.

Flexible Printed Wiring Board – Flexible PWB는 완제품에서 굴곡성이 요구되어지는 부분에 사용되며, base film, cover-lay film, stiffener, bonding sheet등으로 구성됩니다.

PWB 원판
(Polymeric Materials – Industrial Laminates, Filament Wound Tubing, Vulcanized Fiber, and Materials used in Printed Wiring Board)

PWB 원판(Polymeric Materials – Industrial Laminates, Filament Wound Tubing, Vulcanized Fiber, and Materials used in Printed Wiring Board)은 인쇄회로기판 (Printed Wiring Board)의 제조에 사용되며, 전기적 기계적으로 인쇄회로기판을 지지해주는 역할을 합니다. PWB 원판 (Industrial Laminate)은 일반적으로 에폭시 (epoxy)나 폴리 이미드 (polyimide) 류의 수지 (resin)에 주 물질인 유리질 (glass)이나 종이류 (paper)을 함침시켜 제조됩니다. 이러한 주 물질의 종류에 의해 혹은 사용된 수지, 첨가제에 따라 ANSI grade가 결정됩니다.

Solder Resists 잉크
(Coatings for Use on Recognized Printed Wiring Boards – Component)

Solder Resists 잉크 (Coatings for Use on Recognized Printed Wiring Boards)는 Solder 마스크 (masks)로 불리기도 하며, 일반적으로 에칭 (etching) 공정, soldering 공정, 그리고 도금 (plating) 공정으로부터 인쇄회로기판의 선택된 부분을 보호하는 역할을 합니다. Solder Resists는 인쇄회로기판에서 영구적으로 사용되기 때문에 UL의 Solder Resists 인증 (QMJU2)하에서 난연 등급 (Flammability)에 대한 평가를 받아야 합니다.

자세한 문의사항은 담당자에게 연락 부탁드립니다.

부 서 성 명 전화번호 E-Mail
세일즈(Sales) 김아라 사원 02-9002-9112 ARa.Kim@ul.com
제품 인증(CAS) 김지현 과장 02-2009-9340 jihyun.kim@ul.com